CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
澳门威尼斯
临沂易登网
博彩平台
买球app
买球app
欧洲杯押注
European-Cup-buying-info@dlshqtrsds.com
澳门赌博平台
Outside-of-Euro-2024-admin@xinyuyinshi.com
彩票平台大全
威尼斯人网上赌场
欧洲杯买球网
Macau-online-casino-careers@9isles.com
王根会大夫个人网站
龙泉驾校
买球平台
欧洲杯买球网
武汉工商学院
EIC启德教育博客
Buying-website-hr@shuyangrc.com
郴州红盾网
齐家商城
北京结核病控制研究所
沃门户
上海教育门户网站
湖州赶集网
无线上网卡
北斗星小说网
精工股份
门窗幕墙英才网
格林检测
驾考宝典
酷娱游戏网
中易旅游网
音响网